镁合金质轻、耐高温、可塑性强且电磁屏蔽率高的特点，在获得笔记型电脑制造商的青睐之后，在更强调轻、薄、短、小的移动电话制造商中也将倍受器重，镁合金的流行大潮即将涌向手机市场，目前对于制造商来讲最大的问题是镁铝合金外壳制造成本仍嫌稍高。 

　　目前除爱立信（Ericsson）最早在手机市场推出采用镁合金机壳的T28外，包括阿尔卡特（Alcatel）、飞利浦（Philips）、松下（Panasonic）、NEC与京瓷（Kyocera）等厂商，都将陆续推出使用镁合金机壳的手机。　业者表示，镁合金具备耐震、抗磨损的特性，对手机极为重要，尤其是可屏蔽电磁波的特殊功能，对于消费者在手机电磁波是否会影响人体健康的疑虑上，将是极佳的市场诉求点。不过，由於镁合金繁琐的后段加工过程，势必提高生产成本，1片镁合金手机机壳成本约需2~3美元，高出塑胶机壳甚多，在手机售价不断下降情况下，业者的压力颇大。 

　　刚刚挤进全球手机前5大的阿尔卡特，预计2000年10月推出首款采镁合金机壳的行机。据悉，为确定镁合金材料的稳定度与供货量是否充足，阿尔卡特目前积极在台湾与日本间慎选合作伙伴，其中，日本ARACO与台湾某大厂预计将同时受到青睐，月出货量可达百万片左右。 

　　对成为移动电话龙头深具信心的飞利浦，计划在2000年第三季展出首款配有镁合金机壳的WAP手机，其镁合金机壳的供应初步规划将以欧洲厂商为主。 

　　以J-Phone在日本行动电话市场绽放光芒的Sharp，预估2000年10月推出镁合金手机；另外，正在台湾与镁合金业者进行认证程序的松下，将於2000年11月共襄盛举。